博通高管称 AI 芯片需求激增致台积电产能触顶，2026 年供应链承压

IT之家 3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。

博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹 · 拉马钱德兰当地时间周二向记者表示：“我们看到台积电的产能正触及上限。”他还称，就在几年前，他还会用“无限”来形容台积电的产能。

他表示：“台积电将在 2027 年前持续扩产，但在 2026 年，其产能已成为供应链的瓶颈，甚至可以说制约了整个供应链。”

作为全球主要的高端人工智能芯片代工厂，台积电曾在 1 月份表示产能紧张，原因是人工智能基础设施建设热潮消耗了其大量先进制程生产线产能。

据IT之家了解，这家全球最大的晶圆代工厂的主要客户还包括英伟达和苹果。该公司当时同时表示，正全力缩小供需缺口。

拉马钱德兰称，短缺问题不仅限于半导体，还波及多个相关供应链领域。他表示：“尽管如今行业内有多家供应商…… 但激光领域无疑存在供应限制。”他还补充道，印刷电路板也成为了一个“意料之外”的瓶颈。

他以光收发器所用的印刷电路板为例称，其交付周期已从约 6 周延长至 6 个月。

拉马钱德兰表示，中国台湾地区和中国大陆的印刷电路板供应商均面临产能限制，这也是交付延迟的原因之一，但他并未透露具体供应商名称。

他称自己对行业前景并不过度担忧，因为预计随着新厂商入局和产能扩张，供应限制将逐步缓解。他还补充道，目前许多客户正与供应商签订长期协议，以锁定未来三到四年的产能供应。

存储芯片制造商三星电子上周的表态印证了这一趋势，该公司称正与主要客户合作，将合作协议期限延长至三至五年。这一举措反映出客户对长期供应保障的需求，以及供应商应对需求波动的考量。

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